Temel İşlevler ve Temel Uygulamalar

İnert Koruma (Anti-oksidasyon/Nem Önleme): Kimyasal olarak stabil olan nitrojen, oksijeni ve nemi izole ederek silikon plakalar, metal ara bağlantılar ve fotorezistler gibi hassas malzemelerin oksidasyonunu veya kirlenmesini önler. Tipik senaryolar şunları içerir: levha depolama/taşıma, fotorezist kaplama, CVD/ALD ince film biriktirme, hızlı termal tavlama (RTA) ve tel bağlama.

Proses Kontrolü ve Taşıyıcı Gaz: Öncüleri taşımak için taşıyıcı gaz görevi görür ve bunların reaksiyon odasına düzgün bir şekilde iletilmesini sağlar. Aynı zamanda plazmayı stabilize etmek, reaksiyon hızlarını düzenlemek ve aşındırma profili hassasiyetinin yanı sıra ince film tekdüzeliğini geliştirmek için bir seyreltme veya arka plan gazı görevi de görür. Tipik senaryolar şunları içerir: CVD/ALD, plazma aşındırma ve iyon implantasyon tamponlaması.

Temizleme ve Arıtma: Çapraz kontaminasyonu önlemek için ekipman odalarındaki ve boru hatlarındaki artık maddeleri iyice temizler. Ayrıca temizodalarda pozitif basıncı korur ve koruyucu hava perdesi bariyerleri oluşturur. Tipik senaryolar şunları içerir: litografi/gravür araçlarında oda değişimi, gaz hattı değişimi ve temiz oda pozitif basınç bakımı.

Yardımcı ve Özel Uygulamalar: Yüksek sıcaklıktaki işlemler sırasında talaşların korunması; SMT yeniden akışı ve dalga lehimleme sırasında lehim oksidasyonunun engellenmesi ve ıslanabilirliğin arttırılması; lazer işleme sırasında yüzey oksidasyonunun en aza indirilmesi; ve arıza oranlarını azaltmak amacıyla hassas bileşenler (manyetik kafalar ve LED'ler gibi) için hareketsiz bir depolama ortamı sağlamak.